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轉知:國立清華大學教務處跨領域科學教育中心與美商科磊股份有限公司台灣分公司共同規劃辦理「2024年Future Lab: TechInnovation Maker Camp未來實驗室:科技探索創客營」活動海報及簡章。

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一、依據國立清華大學113年5月7日清教字第1139003514號函辦理。
二、旨揭營隊活動係為有志於探索科學探究實作的高中生設計為期四天的暑期營隊,透過實驗室探索和大學研究團隊指導,學生能夠體驗科學的樂趣和工程科學基礎知識,包括:電子電路基礎、機電整合入門、材料科學和程式設計及自動控制等領域,在深入淺出認識科學新知的同時,也為未來的大學學習和職涯規劃準備,提高學生在未來科技領域中的競爭力。
三、活動日期為113年7月1日至7月4日(共計4天),上課時間為每日上午9時至下午5時,課程內容涵蓋基本電子電路、Arduino程式設計及應用,並且安排參訪科磊新竹辦公室以及由資深半導體工程師分享職涯。
四、報名時間為5月6日上午9時起至5月19日中午12時止,報名詳情、課程內容及相關注意事項請參閱附件。相關連結及資訊公告:
(一)活動報名網址:https://forms.gle/K7pTNrTuLB2oR4mG8。
(二)活動網站:https://reurl.cc/mMLXMj。
(三)該校跨領域科學教育中心網頁:https://isec.site.nthu.edu.tw/。
五、活動聯絡人:戴主任 / 林先生 / 高小姐,電話:(03)5162573或(03)5742562,E-mail:nthugplab@gmail.com。
檔案清單 簡章.pdf
來函.pdf
海報.png
發布人:國教輔導團 洪先生
發布時間:2024-05-08 09:32:29
下架日期:2024-05-21







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